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半導體 | 重磅披露!博世第二代碳化硅功率半導體信息首次公布

2022-08-11

近日,博世出席多個(gè)業(yè)內技術(shù)研討會(huì ),圍繞碳化硅產(chǎn)品和IP模塊發(fā)表技術(shù)演講,以“創(chuàng )新”為導向,首次公布第二代碳化硅產(chǎn)品信息及IP模塊最新解決方案。


8月9日,博世汽車(chē)電子中國區技術(shù)支持經(jīng)理沈冬燕代表博世出席第十四屆國際汽車(chē)變速器及驅動(dòng)技術(shù)研討會(huì ) - 碳化硅模塊封裝技術(shù)論壇。



會(huì )上,沈冬燕以“博世碳化硅助力汽車(chē)電動(dòng)化發(fā)展”為題發(fā)表演講,在對博世集團進(jìn)行基礎介紹后,他圍繞博世碳化硅產(chǎn)品展開(kāi)了深入的講解。博世獨特的雙溝槽技術(shù)使得碳化硅產(chǎn)品在相同的芯片面積下具有更低的導通電阻,通過(guò)提高對于di/dt的耐受,結合較低的米勒系數,進(jìn)一步降低開(kāi)關(guān)的損耗。



此后,他首次公布了博世第二代750V碳化硅產(chǎn)品的相關(guān)信息。博世第二代750V碳化硅產(chǎn)品將改進(jìn)體二極管以提高開(kāi)關(guān)速度,在切換速度不變的前提下,減少了50%的dv/dt;實(shí)現單位面積Rdson 30%的縮減。


8月10日,博世汽車(chē)電子中國區半導體應用工程師趙艷出席2022年汽車(chē)電子創(chuàng )新技術(shù)研討會(huì ),并以“博世知識產(chǎn)權業(yè)務(wù)助力半導體發(fā)展“為題發(fā)表演講。



趙艷表示,博世是全球創(chuàng )新和IP(Intellectual Property,知識產(chǎn)權)的領(lǐng)導者。目前,博世主要擁有四種IP:CAN IP、GTM IP、視覺(jué)IP、增強型數據引擎IP,本次演講主要針對CAN IP和GTM IP做了深入講解。


在CAN IP領(lǐng)域,博世推出高達20Mbit/s的車(chē)內網(wǎng)絡(luò )解決方案CAN XL,該方案不僅支持需要更高帶寬的應用和SOA(面向服務(wù)的架構)的應用,還適用于所有類(lèi)型的安全應用。AUTOSAR對CAN XL的支持計劃也將于2022年底推出。



GTM IP主要為標準化的I/O協(xié)處理器,該模塊化設計方法可以通過(guò)定制實(shí)現多用途和專(zhuān)用模塊集應用。在近似硬件編程的關(guān)鍵時(shí)間控制應用中,GTM使得在大量的微控制器中相同應用的使用成為可能,從而大大減少了移植的工作量。博世在GTM推出前已在自身產(chǎn)品中進(jìn)行多次驗證,能夠為合作伙伴提供豐富的工具和服務(wù),能充分滿(mǎn)足下游廠(chǎng)商的設計需求。

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